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【レポート】生成AIのためのメモリソリューション: HBMにおける競争力

2025.05.14| Whitepaper|

【レポート】生成AIのためのメモリソリューション : 変化する能力

2025.03.28| Whitepaper|3D-IC技術, AIモデル, CoWoS, DRAM, HBM, TSV技術, スマートフォン, パッケージング技術, メモリ技術, メモリ設計, 推論, 生成AI, 生成AIアプリケーション, 高帯域幅メモリ, 高性能コンピューティング, 高速メモリ|

通信事業者のデジタル化と 効率的なeSIM管理を可能とする エンタイトルメント・サーバー

2025.02.06| Whitepaper|eSIM, eSIM技術, OEM, デジタル技術進化, ホワイトペーパー, モバイルエコシステム, モバイル端末, モバイル通信, 端末エンタイトルメント技術, 通信事業者|

ビルト・トゥ・ラスト: スマートフォンにおける 製造品質の重要な役割

2025.01.24| Whitepaper|OPPO, スマートフォン, スマートフォン市場, ホワイトペーパー, モバイル端末|

未来はここにある: ユビキタス AI コンピューティング

2024.11.29| Whitepaper|AIコンピューティング, AI技術, MediaTek製品, インテリジェンス, エッジコンピューティング, カウンターポイント, カウンターポイントリサーチ, クラウドアクセラレーション, ハイブリッドコンピューティング, ユビキタスAI|

Qualcomm 次世代ハイパーパーソナライズデバイスを発表

2024.11.19| Whitepaper|

クラウドからエッジまで、AIが半導体消費にもたらす革命

2024.08.16| Whitepaper|

AI時代に向けた 1,000層3D NANDへの拡張

2024.08.16| Whitepaper|

ジェネレーティブAIスマートフォン 業界トレンド ホワイトペーパー

2024.06.13| Whitepaper|

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